首先我们需要知道的是，芯片的制造工艺流程非常复杂，一条完整的芯片生产线大约包含2000-5000道工序。芯片的生产加工过程大部分在无尘车间完成，大致的流程是先将“砂子”提纯成硅，再使用专业工具将硅切割成晶圆，晶圆切割完成后需要经过光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗等多道加工工艺。设置如此复杂的工艺流程的目的就在于防止微尘颗粒粘附在制作半导体元件的晶圆上，从而影响道精密导线布局的样式，甚至会造成短路或断路的严重后果。

半导体机械设备对防尘有着很高的要求，主要是针对减少金属之间的摩擦力，防止灰尘飞溅，防止静电吸附等。下面我们将针对一些具体的设备进行介绍。

1.门锁

此类产品的镀层比较均匀，表面的光洁度高，开合过程也比较顺畅；产品锁片有收缩功能，在锁闭后能够有效防止松脱。

2.钣金密封条

钣金密封条主要用于设备盖子、门、面板等位置的密封，其安装步骤简单，使用起来也方便快捷，同时钣金密封条还具有缓冲能力强、密封能力优秀、使用过程保持静音等明显优点。

3.铰链

转轴转动的连接位置采用POM衬套结构，而POM工程材料的一大特性就是耐磨和耐腐蚀，能够有效降低转动摩擦所产生的粉尘。此外铰链的原材料一般都选用铝合金型材，经过阳极氧化的表面处理后整体更加美观，适合在无尘车间内使用。

4.外装拉手

外装拉手的主要优点是外形美观，表面纹路光滑；符合人体工学，使用时握感更加舒适；带有专用防尘盖，螺钉不会直接暴露在外界环境中；有锌合金镀铬、铝合金、不锈钢等多种材质可供选择。

5.氮气弹簧

氮气弹簧的接头配有POM材质衬套，保证耐磨性的同时兼具良好的防尘性，在安装后能够有效避免金属之间的摩擦，防止金属粉尘的产生。一般来说，氮气弹簧能够具有非常长的使用寿命，测试结果显示正常情况下使用次数能够达到3万次以上。

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