氮气弹簧在半导体中的应用

一、半导体行业中都有哪些设备？

  制造芯片的过程十分复杂，主要有沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装等步骤。最开始的硅片制造到最后的封装测试，主要有单晶炉、光刻机、CVD设备、离子注入机、测试机、分选机和探针台入机等设备。在半导体设备中，机械零部件起构建框架、基础结构、晶原反应环境和实现零部件特殊功能的作用，因此对于零部件有着较高要求。

二、半导体单晶硅片制造设备介绍

三、半导体设备零部件要求：

·焊接区域零气孔、零裂纹、零瑕疵，密封性能强

·有更高的防尘要求，需要减少金属间的摩擦

·高精密、高洁净、耐腐蚀等特殊要求

·缓冲性能强，稳定性好

 针对半导体设备要求，我司开发了大量适用于半导体机械设备中的氮气弹簧及配件，高品质、安全、美观，协助半导体行业打造安全放心的生产环境。

四、半导体设备常用气弹簧分类：

·带衬套氮气弹簧（FHJ16）：

特点：两端接头配POM衬套耐磨低尘，减少金属间摩擦，防止产生金属粉尘；

应用场景：无尘车间、设备上的门框进行平稳的辅助支撑。

·自锁式氮气弹簧（FHL32）：

特点：在行程杆上增加保护套，在伸展状态自动锁定，防止下降。弹簧弹力失效情况仍能保持支撑，保证安全。

应用场景：长期支撑状态，重载机构，避免突然砸落，自锁机构，避免安全事故发生。

·阻尼型氮气弹簧（FHL36）：气弹簧压缩至剩余30mm段时为阻尼段，有明显减速效果，有效减轻框体撞击导致零件损坏。

应用场景：阻尼型氮气弹簧可应用在门框闭合末端有静音、防撞击要求的设备上。

·拉伸型氮气弹簧（FHL35）：

特点：提供压缩弹簧相反的力作用，力量指向活塞杆，运动方向相反方向的力。

应用场景：下翻门缓冲辅助，结构下行提供缓冲，平行机构上部提供拉力；

五、半导体设备场景应用案例介绍

·固晶机、甲醇真空炉、共晶机、贴标机、甲醇真空炉、视觉检测等应用场景：

氮气弹簧实现箱体方门的固定支撑，氮气弹簧支撑力大，力量稳定，方便收缩是现阶段设备方门打开的常用功能元件；